Catalog
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Materiales para la elaboración de tarjetas de circuito impreso y circuitos impresos universales. Baquelitas, fibra de vidrio, soldadura, cloruro férrico, etc.
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por una cara, 20 cm x 20 cm, FR4, espesor 1.6 mm
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por las dos caras, 20 cm x 20 cm, FR-4 (1/1), espesor 1.6 mm
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por las dos caras, 24 cm x 20 cm, FR-4 (1/1), espesor 1.6 mm
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por dos caras, 10 cm x 8 cm, FR4, espesor 1.6 mm
Flux (Acelerante fundente) para facilitar la soldadura electrónica tanto a base de plomo como libre de plomo, presentación en gortero de 15 cc. Este producto solo se vende dentro de Colombia.
Fresas con forma de V para fabricación de PCB's por aislamiento de pistas (Removido mecánico del cobre) y grabado, empleando máquinas CNC. Acero al carburo de tungsteno, 1 flauta, mango o cola de diámetro 1/8". Diferentes ángulos seleccionables mediante menú desplegable
Hojas para transferencia térmica del diseño del circuito impreso a la tarjeta de baquelita o fibra de vidrio. Tamaño carta.
Circuito impreso universal. 7 cm x 9.4 cm aprox.
Lead free solder wire, Tin 97.1 %, Silver2.6 % Copper 0.3 %, flux core, diameter 1 mm, quantity x meter
Soldadura de estaño plomo 60/40 con núcleo de resina, diámetro: 1 mm, cantidad: por metro