Materiales para la elaboración de tarjetas de circuito impreso y circuitos impresos universales. Baquelitas, fibra de vidrio, soldadura, cloruro férrico, etc.
Universal printed circuit board, 4.6 cm x 6.7 cm aprox, Tinned tracks
Universal printed circuit board. 4.7 cm x 13.2 cm aprox.
Solder wire spool, 60/40 Tin/Lead, rosin core, diameter: 1 mm, weight: 1 lb (80 m aprox.).
Solder wire spool, 60/40 Tin/Lead, rosin core, diameter: 1 mm, weight: 1/2 lb (40 m aprox.).
Solder wire spool, 60/40 Tin/Lead, rosin core, diameter: 1 mm, weight: 1/4 lb (20 m aprox.).
Baquelita virgen cobrizada por una cara, FR-2 (1/0). 11.5 cm x 10 cm
Baquelita virgen cobrizada por una cara, FR-2 (1/0). 20 cm x 10 cm
Baquelita virgen cobrizada por una cara, FR-2 (1/0). 20 cm x 16 cm
Baquelita virgen cobrizada por una cara, FR-2 (1/0). 20 cm x 20 cm.
Baquelita virgen cobrizada por una cara, FR-2 (1/0). 21.5 cm x 20 cm.
Baquelita virgen cobrizada por una cara, FR-2 (1/0). 8 cm x 7.2 cm
Cloruro férrico utilizado para el rebajado químico del cobre en la elaboración de circuitos impresos, peso 1 lb aprox. Este producto solo se vende dentro de Colombia.
Cloruro férrico utilizado para el rebajado químico del cobre en la elaboración de circuitos impresos, peso 25 g aprox. Este producto solo se vende dentro de Colombia.
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por una cara, 20 cm x 20 cm, FR4, espesor 1.6 mm
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por las dos caras, 20 cm x 12.2 cm, FR-4 (1/1), espesor 1.6 mm
Lámina de fibra de vidrio virgen cobrizada por las dos caras, 20 cm x 20 cm, FR-4 (1/1), espesor 1.6 mm