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Base DIP maquinada

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Bases maquinadas para circuitos integrados DIP

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Bases maquinadas para circuitos integrados DIP

  • Separación entre pines estándar de 2.54 mm (0.1")
  • Angosta: Para CI's de ancho estándar entre las 2 hileras de pines de 7.62 mm
  • Ancha: Para CI's de ancho estándar entre las 2 hileras de pines de 15.24 mm

Nota: Seleccione el número de pines, la cantidad deseada, y presione el botón de añadir al carrito para cada base diferente requerida.